隨著電子科技行業(yè)的日益興盛，漢思新材料電子底部填充膠將創(chuàng)新研發(fā)助陣到底。

近日，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片，在同樣的電力消耗下，其性能比當(dāng)前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗，成為芯片行業(yè)的一次里程碑事件。

在國民的強烈熱情期盼中，中國芯產(chǎn)業(yè)和技術(shù)似乎不管如何前進(jìn)突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身后。但受益于國家對于芯片行業(yè)的長期規(guī)劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領(lǐng)域超越發(fā)達(dá)國家并取得持續(xù)領(lǐng)先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。

作為新工業(yè)革命時代的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，“芯片”關(guān)乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的重要標(biāo)志。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關(guān)企業(yè)想要生產(chǎn)出高端優(yōu)質(zhì)、國際一流的芯片，與發(fā)達(dá)國家角力抗衡，除開掌握必要的關(guān)鍵科技專利和高級人才，在未來生產(chǎn)制造芯片的每一步，都要做到安全、精細(xì)、高效、環(huán)保。

工欲善其事，必先利其器。芯片的制造生產(chǎn)不容一絲馬虎，離不開膠粘劑這關(guān)鍵一環(huán)。企業(yè)向外突破難，不如先向內(nèi)求進(jìn)，蓄勢待發(fā)。

針對目前主流的電子芯片制造工藝及性能需求，漢思新材料作為國內(nèi)芯片封裝膠粘劑行業(yè)的專家與引領(lǐng)者角色，正在為“中國芯”的發(fā)展和科技環(huán)保事業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。

其中，華為的手機(jī)芯片發(fā)展尤為受到關(guān)注。2015年起，漢思新材料與華為達(dá)成了長達(dá)數(shù)年的穩(wěn)定合作關(guān)系，可針對不同工藝和應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供高質(zhì)量的底部填充膠，用于手機(jī)藍(lán)牙芯片、攝像模組芯片、手機(jī)電池保護(hù)板等制造過程中，為華為的芯片研發(fā)制造進(jìn)程提供一臂之力。

漢思底部填充膠的產(chǎn)品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢顯著，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，在智能手機(jī)的制造中，往往能發(fā)揮舉足輕重的作用。

在當(dāng)前倒裝芯片具有挑戰(zhàn)性的尺寸上，漢思HS700系列底部填充膠已實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的流動性，毛細(xì)速度快，可形成一致和無缺陷的底部填充層，并具有優(yōu)秀的耐沖擊性能和抗?jié)駸崂匣裕苡行У亟档凸栊酒c基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強度，芯片生產(chǎn)制造的后顧之憂就減少了一份。

自2007年成立以來，漢思始終致力于芯片等產(chǎn)品行業(yè)的膠粘劑研發(fā)應(yīng)用及定制服務(wù)，并以高速步伐布局新能源汽車、機(jī)器人、太陽能和智慧化產(chǎn)品新材料的研究和研發(fā)。作為全球化學(xué)材料服務(wù)商，漢思擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊，并獲得了國家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持，為芯片生產(chǎn)制造等提供可靠的底部填充膠產(chǎn)品及定制化解決方案。

因此，在芯片業(yè)界的認(rèn)知中，采用漢思新材料底部填充膠進(jìn)行封裝，便是高品質(zhì)的保障和安全的象征。

如今的芯片是新一代信息技術(shù)的核心，也是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機(jī)遇的關(guān)鍵。

漢思新材料憧憬中國芯片行業(yè)的突破和升級之路，企業(yè)自身必要強化創(chuàng)新主體地位，打造有國際競爭力的先進(jìn)制造實力，成為一把突破重圍的利刃。漢思新材料芯片膠是利刃的磨刀石，以高品質(zhì)膠粘劑，為中國芯片加油助陣！