無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

方案提供方：漢思新材料

無人機應用趨勢概覽：

隨著科技的飛速發(fā)展，無人機已廣泛應用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、物流配送、緊急救援等多個領域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機在復雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要。

客戶產(chǎn)品亮點介紹：

產(chǎn)品名稱：無人機控制板 & 遙控器板

核心需求：客戶的無人機產(chǎn)品中，搭載了一塊尺寸為13*13mm的BGA芯片，該芯片需通過底部填充膠進行加固，以應對極端環(huán)境下的挑戰(zhàn)。芯片間距僅為0.4mm，要求填充材料具有極高的精度和適應性。

性能要求：固化后的填充膠需能承受-40°C至120°C以上的溫度變化，確保無人機在各種氣候條件下均能正常工作。

用膠需求與嚴格測試標準：

耐高低溫性能：確保填充膠在極端溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的物理和化學性質(zhì)，不影響無人機的整體性能。

抗沖擊與可靠性：增強BGA芯片與基板之間的連接強度，提高產(chǎn)品的抗沖擊能力和長期使用的可靠性。

精細填充能力：針對0.4mm的微小間距，填充膠需具備出色的流動性和滲透性，確保完全填充芯片與基板之間的所有縫隙。

漢思新材料專業(yè)解決方案：

推薦產(chǎn)品：HS711底部填充膠

產(chǎn)品特點：

卓越耐溫性：滿足-40°C至120°C以上的溫度變化要求，確保無人機在各種環(huán)境下穩(wěn)定運行。

高精度填充：專為微小間距設計，輕松滲透并完全填充芯片與基板間的縫隙，提升連接強度。

高可靠性：經(jīng)過嚴格測試，確保填充后的BGA芯片具有出色的抗沖擊能力和長期使用的穩(wěn)定性。

現(xiàn)場測試驗證：我們已攜帶HS711樣品至客戶工廠進行實地測試，成功應用于無人機控制板和遙控器板，測試結(jié)果顯示功能一切正常，性能卓越。

漢思新材料，以專業(yè)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為您的無人機產(chǎn)品提供堅實的后盾支持，共同探索無人機技術(shù)的無限可能。