集成電路為什么要封膠？

集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：

防止環(huán)境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。

增強機械強度：封膠能夠增強集成電路的機械強度，使其更能抵抗外部應(yīng)力和震動。這對于提高集成電路的抗震性能和耐候性至關(guān)重要，有助于延長其使用壽命。

提高耐熱性和耐濕性：一些高性能的集成電路需要在高溫或潮濕的環(huán)境下工作。封膠能夠提高集成電路的耐熱性和耐濕性，使其能夠在惡劣的環(huán)境條件下正常工作。

密封作用：封膠可以起到密封作用，防止電路中的灰塵、水分、氧氣等物質(zhì)進入集成電路內(nèi)部。這有助于保持集成電路的清潔和干燥，防止因雜質(zhì)侵入而導(dǎo)致的電路短路或元件損壞等問題。

提高產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性：通過封膠處理，可以確保集成電路的質(zhì)量和性能長久保持。這有助于提高電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量和穩(wěn)定性，降低因集成電路故障而導(dǎo)致的維修和更換成本。

綜上所述，集成電路封膠是為了提供全面的保護，增強機械強度、耐熱性、耐濕性等性能，確保其在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。這對于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有重要意義。

文章來源：漢思新材料