HS717

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充膠

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HS719

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充膠

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HS723

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于電子煙的芯片，阻燃

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HS726

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充 耐高溫，附著力強(qiáng)

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HS711

電路板板底部填充材料

用于小間距芯片底部填充

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